晶方科技(603005),全称苏州晶方半导体科技股份有限公司(China Wafer Level CSP Co., Ltd.),主营业务为集成电路的封装测试业务,位于江苏苏州市,董事长为王蔚,总经理为王蔚。网址为www.wlcsp.com。
《苏州晶方半导体科技股份有限公司的成功之路》苏州晶方半导体科技股份有限公司(China Wafer Level CSP Co., Ltd.)一直致力于为客户提供服务,专注于集成电路的封装测试业务,董事长王蔚、总经理王蔚联手依托成熟的技术和活跃的经营理念,将公司打造成为国内知名的半导体企业。据从2012到2022年收入报表可以看出,这家公司在过去的10年中取得了良好的经营业绩,业绩不断提高。从2012年的利润总额16.56亿到2022年24.15亿,增长约44.8%。测试数据表明,晶方的技术强大,经营具有正确的方向,公司发展迅速。此外,本公司在技术开发领域也取得了巨大的进步。其技术团队依托完善的各类实验室和设备,通过紧密的合作紧密应用新技术,快速掌握和运用创新应用,经营绩效达到业界领先水平。苏州晶方半导体科技的发展令人欣喜,这家公司正在越来越多地引起国内外服务网络的关注。他们依托各类试验中心连续地对技术进行创新研究和开发,对全球未来经济发展的影响力也不可低估。总而言之,过去10年,苏州晶方半导体科技股份有限公司的努力取得了卓越的经营成果,短短数年便把自身推上国内一线企业行列,同时也带动了多个就业机会,真可谓一路高

报表日期 | 四、利润总额 |
---|---|
20221231 | 241,559,753.30 |
20211231 | 638,814,235.33 |
20201231 | 432,771,917.97 |
20191231 | 112,419,392.01 |
20181231 | 79,992,338.21 |
20171231 | 105,559,922.46 |
20161231 | 56,982,498.26 |
20151231 | 132,957,153.16 |
20141231 | 223,394,855.02 |
20131231 | 181,224,204.75 |
20121231 | 165,620,139.79 |
20111231 | 129,713,758.07 |
20101231 | 100,431,060.47 |
20091231 | 56,065,100.00 |