晶方科技（603005），全称苏州晶方半导体科技股份有限公司（China Wafer Level CSP Co., Ltd.），主营业务为集成电路的封装测试业务，位于江苏苏州市，董事长为王蔚，总经理为王蔚。网址为www.wlcsp.com。
《苏州晶方半导体科技：企业绩优的立足之地》苏州晶方半导体科技有限公司（China Wafer Level CSP Co., Ltd.），是一家专注于集成电路封装测试业务的高科技股份制企业，总部位于江苏苏州市，董事长王蔚、总经理为王蔚。公司立足于封装测试行业的产业格局，从2010年开始，通过大量投入，加强研发环节，提升科技含量，实施客户透明性管理，充分满足全球客户的需求，在封装技术测试领域具备优势，获得良好的口碑。从最新的财报来看，苏州晶方半导体科技近年来的营业利润绩效显著，在2022年，其营业利润达到了25亿元；在2021年，营业利润达到了63.91亿元；在2020年，表现则是43.29亿元；而在历史最高的2013年，营业利润达到了171.5亿元。可以明显看出，苏州晶方承担的各项业务，都在良好发展当中，且实现了良好的经营业绩，其中体现的成果有：提高技术含量、建立客户透明性管理、满足全球客户需求等等。此外，苏州晶方半导体科技受益于中国高科技企业的优质体外，他们遵从国际权威学者的论断，采取全面的技术进步与研发，为了达到高效率封装测试，适应市场需求，更好地服务于全球客户，确立其企业在行业中的优势。总的来说，苏州晶方半
| 报表日期 | 三、营业利润 |
|---|---|
| 20221231 | 258,002,982.82 |
| 20211231 | 639,125,380.33 |
| 20201231 | 432,895,815.65 |
| 20191231 | 112,469,192.01 |
| 20181231 | 87,797,876.96 |
| 20171231 | 106,687,714.69 |
| 20161231 | 42,239,715.45 |
| 20151231 | 107,157,203.70 |
| 20141231 | 195,563,715.11 |
| 20131231 | 171,527,672.97 |
| 20121231 | 154,724,420.00 |
| 20111231 | 126,253,354.61 |
| 20101231 | 93,924,138.80 |
| 20091231 | 43,846,600.00 |