气派科技（688216），全称气派科技股份有限公司（China Chippacking Technology Co., Ltd.），主营业务为集成电路的封装、测试业务。，位于广东深圳市，董事长为梁大钟，总经理为梁大钟。网址为www.chippacking.com。
《气派科技：实力强劲的全球技术领跑者》气派科技股份有限公司（China Chippacking Technology Co., Ltd.）位于广东深圳，成立于2013年，董事长梁大钟，总经理为同一位梁大钟。该公司以集成电路封装和测试为主的一家科技公司，得利于得到宏观经济支持。随着市场持续增长，该公司的营业额和利润也随之不断增长，非流动资产也不断增加，令该公司成为一家实力强劲的科技公司。气派科技希望以实力和技术引领行业，推动行业发展，力求在全球展示出色的技术。该公司试图在全球封装及测试市场上发展封装测试及测试芯片技术，在这一领域占据领先的地位。在此过程中，该公司为技术开发创造良好环境，建立有效的供应链，改进生产效率，建立客户关系管理系统，并和国际顶尖公司保持合作关系。气派科技一直致力于通过技术的创新和努力开发技术的创新产品，以成为全球技术的领军者。气派科技希望在未来继续发展，不断提高其技术实力、创新能力和服务能力，延长其市场领先地位，同时也配合国家政策，努力推动行业技术的发展，以造福社会。未来，气派科技一定充满活力和探索，持续发展，成为当今世界技术领袖。
| 报表日期 | 非流动资产合计 |
|---|---|
| 20221231 | 1,346,536,875.06 |
| 20211231 | 1,139,583,815.50 |
| 20201231 | 654,317,967.38 |
| 20191231 | 546,017,727.41 |
| 20181231 | 522,510,517.52 |
| 20171231 | 493,997,977.47 |
| 20161231 | 439,079,214.45 |
| 20151231 | 394,523,071.65 |
| 20131231 | 190,596,531.98 |
| 20121231 | 148,694,250.36 |
| 20111231 | 110,351,257.40 |