晶方科技（603005），全称苏州晶方半导体科技股份有限公司（China Wafer Level CSP Co., Ltd.），主营业务为集成电路的封装测试业务，位于江苏苏州市，董事长为王蔚，总经理为王蔚。网址为www.wlcsp.com。
《苏州晶方半导体科技股份有限公司：全力投入芯片包装业务》苏州晶方半导体科技股份有限公司（China Wafer Level CSP Co., Ltd.）是一家位于江苏苏州市的芯片封装及测试的专业厂家，拥有董事长王蔚和总经理王蔚两位大佬的带领，该公司最近已一直投入芯片包装业务，并牢牢把握住新兴行业的机遇，并利用自身独有的技术为客户提供有益的产品或服务，取得了令人瞩目的销售额和利润。从非流动资产合计表来看，公司历年来的业绩增长一直处于良好状态，其中非流动资产的合计从2012年的3.5612亿元增加到2022年的20.7392亿元，同比增长了一倍多。这也表明，公司不断利用先进技术，继续专注于芯片封装及测试，从而使其获得了良好的实际业绩。总之，苏州晶方半导体科技股份有限公司的发展前景分析看，它拥有先进的技术，以及不断的研发精神，可以通过有效的战略和计划，实现公司业绩的持续发展和可持续发展。未来，苏州晶方半导体科技股份有限公司将勇于接受挑战，全力投入芯片包装业务，为客户提供更好的产品和服务。预计未来发展将会持续升温，拥有潜力和发展平台的公司发展希望无量。
| 报表日期 | 非流动资产合计 |
|---|---|
| 20221231 | 2,073,923,695.05 |
| 20211231 | 1,898,352,445.30 |
| 20201231 | 1,197,420,271.51 |
| 20191231 | 1,173,531,461.09 |
| 20181231 | 1,174,986,786.60 |
| 20171231 | 1,113,701,001.70 |
| 20161231 | 1,155,876,538.43 |
| 20151231 | 1,250,087,886.70 |
| 20141231 | 988,726,830.03 |
| 20131231 | 700,435,703.65 |
| 20121231 | 356,125,537.72 |
| 20111231 | 294,891,188.71 |
| 20101231 | 210,021,247.88 |
| 20091231 | 194,993,200.00 |