厦门弘信电子:快速发展的活力四射-基础柱状图-数据可视化

弘信电子(300657),全称厦门弘信电子科技集团股份有限公司(Xiamen Hongxin Electronics Technology Group Inc.),主营业务为挠性印制电路板(FPC)的研发、制造和销售。,位于福建厦门市,董事长为李强,总经理为李强。网址为www.fpc98.com。

《厦门弘信电子:快速发展的活力四射》厦门弘信电子是一家位于福建的挠性印制电路板(FPC)研发、制造和销售公司。自2013年成立以来,它已经取得了快速的发展和变革。根据资产总计报表来看,厦门弘信电子在过去的几年里,资产总计一直保持快速增长的态势。从2012年到2022年,其资产总计从47.1亿元增长到49.8亿元,增幅为6.27倍。显然,厦门弘信电子在发展过程中取得了巨大的成功,其业绩优异。同时,厦门弘信电子在不断改善其产品、服务质量以及发展方式方面取得了重大成就。厦门弘信电子积极采用先进的技术手段,为客户提供高效和可靠的解决方案,以满足客户的需求。此外,厦门弘信电子致力于与全球客户建立长期稳定的合作关系,以及满足客户质量和服务方面的高要求。总之,厦门弘信电子非常活跃,它已经通过不断改进,提升了产品和服务的质量,并取得了显著的经济收益,其发展活力四射。通过不断利用最新的技术,追求最新产品和服务,厦门弘信电子相信它可以取得更大的成功。

Xiamen Hongxin Electronics Technology Group Inc. 是一家位于厦门的挠性印制电路板(FPC)研发、制造和销售公司,董事长李强,总经理李强,资产总计逐年增加。,"300657","弘信电子","Hongxin Electronics","李强","李强","国证2000","国证A指","中小创新","数据可视化","上市公司财报","数据分析","基础柱状图","花火数图","图表"

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报表日期资产总计
202212314,980,102,675.51
202112314,800,162,177.76
202012314,638,741,020.34
201912313,505,874,449.83
201812312,413,611,914.44
201712311,671,906,434.25
201612311,526,470,848.03
201512311,247,986,197.02
20141231926,137,312.90
20131231744,671,949.55
20121231471,383,058.29
20111231309,409,939.42

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