晶方科技（603005），全称苏州晶方半导体科技股份有限公司（China Wafer Level CSP Co., Ltd.），主营业务为集成电路的封装测试业务，位于江苏苏州市，董事长为王蔚，总经理为王蔚。网址为www.wlcsp.com。
《苏州晶方半导体科技股份有限公司：活力澎湃的成长路程》苏州晶方半导体科技股份有限公司是一家拥有十余年历史的集成电路封装测试公司，位于苏州市，以高精尖技术和先进的管理为主导，省级一类先进回收企业。公司从2012年到余下各年资产总计的情况看可以发现，这家公司一路活力澎湃，资产总计一直增长。在产业发展加速，技术革新迭出的当下，苏州晶方迅速拓宽布局，全面升级技术和提升管理，建立独到的服务体系，有力推动公司成长，提升市场份额，巩固行业内地位。苏州晶方一直秉持“客户至上，服务第一”的服务态度，坚持“用心做事，和谐发展”的经营理念，以优秀的管理和技术实力向客户提供优质的产品和高效的服务，赢得良好的口碑，在行业内享有知名地位，用实际行动践行社会责任，所到之处，获得了行业内客户的良好口碑。苏州晶方立足于集成电路封装测试领域，定期举办技术论坛，深入推进技术创新，把握行业最新发展动向，及时作出全面改进，强化加深自身技术创新，完善人才培训体系，提升技术创新精神，不断满足客户需求。苏州晶方一路开辟着活力澎湃的成长路
| 报表日期 | 资产总计 |
|---|---|
| 20221231 | 4,587,328,386.14 |
| 20211231 | 4,462,029,993.43 |
| 20201231 | 3,733,560,121.10 |
| 20191231 | 2,307,776,795.90 |
| 20181231 | 2,272,198,541.26 |
| 20171231 | 2,115,220,497.28 |
| 20161231 | 1,934,850,691.05 |
| 20151231 | 1,998,451,514.31 |
| 20141231 | 2,048,488,734.82 |
| 20131231 | 1,061,318,853.90 |
| 20121231 | 680,518,936.25 |
| 20111231 | 597,976,583.51 |
| 20101231 | 486,255,810.40 |
| 20091231 | 401,524,100.00 |