晶方科技（603005），全称苏州晶方半导体科技股份有限公司（China Wafer Level CSP Co., Ltd.），主营业务为集成电路的封装测试业务，位于江苏苏州市，董事长为王蔚，总经理为王蔚。网址为www.wlcsp.com。
《苏州晶方半导体科技股份有限公司：定位高端、专注品质》苏州晶方半导体科技股份有限公司（China Wafer Level CSP Co., Ltd.）位于江苏苏州，主要业务为集成电路的封装测试，由王蔚先生担任董事长及总经理，于2009年发行上市以来，依托自身的技术实力，一直致力于半导体行业的技术创新，以框架封装技术和深取迹技术等产品，是早期少数完全自主知识产权的行业内企业之一。公司致力于打造高端、高质量的产品，努力实现产品市场份额的提升，有利于公司不断发展壮大，其证券代码为603005。从近十年的负债合计报表来看，苏州晶方半导体科技股份有限公司一直处在相对稳定的发展状态，流动负债合计基本走低趋势，表明公司经营的稳定性。再加上公司紧跟时代步伐，不断投入研发，创新和改进技术，提升产品的质量与市场竞争力，以便为客户提供更高效的服务，因此可以从中看出公司管理者对于经营的高度重视，及其对旗下各项经营活动的精心运维与管理。未来，苏州晶方半导体科技股份有限公司将秉承对于科技的投入创新，在封装技术及深取迹技术等方面，将不断完善及完善，将追求卓越的产品质量与品质，以便更有力的支撑企业发展，
| 报表日期 | 流动负债合计 |
|---|---|
| 20221231 | 426,245,082.53 |
| 20211231 | 348,368,985.94 |
| 20201231 | 247,990,086.81 |
| 20191231 | 169,265,817.06 |
| 20181231 | 193,020,270.52 |
| 20171231 | 243,020,533.96 |
| 20161231 | 180,651,985.36 |
| 20151231 | 256,320,026.19 |
| 20141231 | 368,359,038.61 |
| 20131231 | 194,091,867.17 |
| 20121231 | 48,600,293.70 |
| 20111231 | 78,799,318.19 |
| 20101231 | 51,738,381.04 |
| 20091231 | 64,227,700.00 |