德邦科技（688035），全称烟台德邦科技股份有限公司（Darbond Technology Co., Ltd.），主营业务为高端电子封装材料的研发及产业化。，位于山东烟台市，董事长为解海华，总经理为陈田安。网址为www.darbond.com。
《烟台德邦科技：开创高端电子封装材料市场新标杆》烟台德邦科技股份有限公司（Darbond Technology Co., Ltd.）一直致力于研发和产业高端电子封装材料，由著名的解海华先生任董事长，陈田安先生担任总经理，其创新的理念和出色的管理，使公司赢得了持续增长。从2018年至2022年未分配利润报表来看，其未分配利润均实现了大幅增长，属于快速发展中的企业。此外，烟台德邦科技股份有限公司的经营业绩蓬勃发展，不仅推动了当地电子封装材料市场的发展，而且开拓了新的机遇，使企业受益匪浅。公司在开拓全球市场方面也采取了许多行动，其在海外的业绩也很不错。总而言之，烟台德邦科技股份有限公司在持续的业绩改善和出色的管理上取得了巨大的成功，已成为国内高端电子封装材料市场的新标杆。
| 报表日期 | 未分配利润 |
|---|---|
| 20221231 | 222,189,529.41 |
| 20211231 | 112,016,401.19 |
| 20201231 | 43,237,244.69 |
| 20191231 | 35,476,443.19 |
| 20181231 | 3,081,075.35 |