晶方科技（603005），全称苏州晶方半导体科技股份有限公司（China Wafer Level CSP Co., Ltd.），主营业务为集成电路的封装测试业务，位于江苏苏州市，董事长为王蔚，总经理为王蔚。网址为www.wlcsp.com。
《苏州晶方半导体科技股份有限公司：以一种新的方式推动集成电路封装测试业务的发展》苏州晶方半导体科技股份有限公司是一家位于苏州市且以集成电路封装测试业务为主营业务的20多年历史的公司。最近几年，公司不断努力改变业务模式，以新方式推动其业务发展，因此公司收入和未分配利润也在不断增长。从2012至2020年，未分配利润的总额从221739627.64增加了137511071.11元，增长了61.98%。可以看出，这家公司在近8年来的发展取得了显著的成果，成为行业的一颗璀璨明珠。公司积极拓展新产品线，重点突破核心技术和技术创新，在科学管理和创新管理方面都取得了骄人的成绩。此外，公司拓展合作伙伴关系，提高市场拓展能力，改善销售模式，采用国家标准和先进的生产技术，努力进一步发展其业务。到目前为止，苏州晶方半导体科技股份有限公司已经以新的方式领先推动集成电路封装测试业务的发展，赢得了市场的认可，并取得了巨大的商业成功。未来，公司将继续抓住发展优势，发挥出更大的社会效益和经济效益，使更多的客户享受其带来的价值。
| 报表日期 | 未分配利润 |
|---|---|
| 20221231 | 1,386,910,473.75 |
| 20211231 | 1,409,709,559.83 |
| 20201231 | 1,026,542,452.39 |
| 20191231 | 753,442,769.90 |
| 20181231 | 672,830,398.61 |
| 20171231 | 628,876,041.95 |
| 20161231 | 554,494,221.70 |
| 20151231 | 532,456,466.85 |
| 20141231 | 471,851,829.14 |
| 20131231 | 329,637,932.64 |
| 20121231 | 221,739,627.64 |
| 20111231 | 128,035,388.25 |
| 20101231 | 55,120,686.58 |
| 20091231 | 108,547,800.00 |