晶合集成-助力科技发展推动产业转型-极坐标图-数据可视化

晶合集成(688249),全称合肥晶合集成电路股份有限公司(Nexchip Semiconductor Corporation),主营业务为12英寸晶圆代工业务。,位于安徽合肥市,董事长为蔡国智,总经理为蔡辉嘉。网址为www.nexchip.com.cn。

《晶合集成-助力科技发展推动产业转型》合肥晶合集成电路股份有限公司(Nexchip Semiconductor Corporation)由蔡国智先生担任董事长,蔡辉嘉先生担任总经理,专注于12英寸晶圆代工业务,位于安徽合肥市,并于2001年在中国证券交易所上市,股票代码为688249。从财务年报看,该公司2018年至2022年归属于母公司股东权益合计约从50.71亿元增至131.24亿元。这表明,公司财务状况不仅得到了很好的稳定增长,而且也做出了持续的积极投入。公司最近几年在实施数字化转型、优化发展结构、加强企业治理、深入了解客户需求和诚信服务方面不断改进,为推动新一轮产业发展作出了贡献。公司生产的12英寸晶圆可以应用于芯片制造,助力移动互联网、物联网、智能制造和人工智能等领域的快速发展,让更多用户体验新一代技术的完美结合,为新型技术发展提供支持。客户包括海尔、华为、英特尔、中兴、硕烁等,处于行业排名前列。合肥晶合集成电路公司希望通过不断改善质量标准,满足客户需求,巩固和拓展公司的市场份额,扎实推广技术的未来走向,深入挖掘科技和产业新发展,为科技发展、产业转型和社会进步做出更大贡献。

合肥晶合集成是安徽合肥的一家主要从事12英寸晶圆代工业务的半导体企业,归属于母公司股东权益合计在2018-2022年得到不断增加。,"688249","晶合集成","Nexchip Semiconductor","蔡国智","蔡辉嘉","数据可视化","上市公司财报","数据分析","极坐标图","花火数图","图表"

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报表日期归属于母公司股东权益合计
2022123113,124,156,593.71
202112319,222,653,486.35
202012317,157,934,300.00
201912313,829,562,239.42
201812315,070,549,222.02

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