德邦科技（688035），全称烟台德邦科技股份有限公司（Darbond Technology Co., Ltd.），主营业务为高端电子封装材料的研发及产业化。，位于山东烟台市，董事长为解海华，总经理为陈田安。网址为www.darbond.com。
《烟台德邦科技：高质量的高端电子封装材料》烟台德邦科技股份有限公司（Darbond Technology Co., Ltd.）是一家位于山东烟台市的公司，以高端电子封装材料的研发及产业化为主营业务，由解海华担任董事长，陈田安担任总经理。回顾德邦科技从2018年以来的财务报表，这家公司在相对短的时间内成功实现了资产规模的增长、收入金额的增幅。截至2022年12月31日的最新财报显示，公司归属于母公司股东权益合计为2205120896.30元。德邦科技致力于为电子封装工艺提供高质量、可靠的解决方案，在国内累计销售金额超过100亿元，取得了骄人的业绩。其主要产品包括封装胶、热熔胶、光固化胶、清洁粘胶、阻焊胶等，为客户解决了各种绝缘保护和热熔连接的前期问题，以良好的口碑得到客户的一致认可。贯彻“诚信、创新、务实、分享”的企业理念，德邦科技不断提高技术水平和服务质量，不断完善内外部管理流程，坚持做好产品研发质量，以保证客户的满意度。德邦科技给全国客户提供了一流的产品，守信履约，有效管理控制风险，为客户带来极大的经济利益。德邦科技将继续努力，不断提高自身技术，在市场中取得更多的客户认可，从而在高端电子封装材料
| 报表日期 | 归属于母公司股东权益合计 |
|---|---|
| 20221231 | 2,205,120,896.30 |
| 20211231 | 594,631,812.06 |
| 20201231 | 542,845,000.00 |
| 20191231 | 348,355,983.11 |
| 20181231 | 312,617,980.23 |