弘信电子(300657),全称厦门弘信电子科技集团股份有限公司(Xiamen Hongxin Electronics Technology Group Inc.),主营业务为挠性印制电路板(FPC)的研发、制造和销售。,位于福建厦门市,董事长为李强,总经理为李强。网址为www.fpc98.com。
《厦门弘信电子,一家取得卓越成就的电子公司》厦门弘信电子是一家从事挠性印制电路板的研发、制造和销售的电子公司。该公司的董事长李强和总经理李强在持续发展公司的过程中取得了巨大成就。根据2012至2022年底的集团股东权益报表,公司权益资产从1.64亿增长到17.24亿,让我们看到弘信电子近十年来取得了惊人进步的可喜成果。此外,弘信电子的未来发展前景一片光明,将持续向前发展,不断开拓更多机遇挑战,实现更高的增长目标,成为全球领先的挠性印制电路板制造商。

报表日期 | 归属于母公司股东权益合计 |
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20221231 | 1,724,236,975.47 |
20211231 | 1,566,418,349.93 |
20201231 | 1,573,443,055.42 |
20191231 | 1,414,329,800.23 |
20181231 | 596,510,957.56 |
20171231 | 512,849,408.44 |
20161231 | 471,023,854.12 |
20151231 | 432,675,731.61 |
20141231 | 412,676,499.39 |
20131231 | 345,511,728.70 |
20121231 | 164,457,732.25 |
20111231 | 141,649,643.77 |