汇成股份(688403),全称合肥新汇成微电子股份有限公司(Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd.),主营业务为集成电路高端先进封装测试服务。,位于安徽合肥市,董事长为郑瑞俊,总经理为郑瑞俊。网址为www.unionsemicon.com.cn。
《合肥新汇成微电子股份有限公司:快速增长及充满希冀的未来》合肥新汇成微电子股份有限公司(Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd.) 为安徽省合肥市的一家总部设立在亚洲范围内的专业半导体封装测试服务公司,致力为全球客户提供高质量、高性价比和先进先进封装服务。从如今的财务报表中可以看出,公司近年来取得了显著的增长,从2018年2242.73万元的所有者权益(或股东权益)合计,到2022年达到2903.71亿元,增长了近十倍。公司在过去几年里取得持续全面的增长,无疑是高素质的服务团队和先进、高质量的产品合适质量和高效可靠的服务起到了重要作用,而郑瑞俊先生作为公司董事长和总经理,也是公司获得石破天惊的发展结果的最重要推动者,他丰富的知识和经验,优秀的领导能力和勤奋的工作态度,对公司发展起到了重要作用。合肥新汇成微电子股份有限公司此次的发展成果值得称赞,今后未来,该公司将成为业内一个重要的智能电子部件的设计和封装研发团队,以帮助广大客户解决技术难题,提升其产品整体水平,为进一步扩大市场份额提供必要保障。

报表日期 | 所有者权益(或股东权益)合计 |
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20221231 | 2,903,705,902.53 |
20211231 | 1,393,601,109.34 |
20201231 | 1,142,470,909.36 |
20191231 | 198,918,988.78 |
20181231 | 224,273,476.96 |