晶方科技（603005），全称苏州晶方半导体科技股份有限公司（China Wafer Level CSP Co., Ltd.），主营业务为集成电路的封装测试业务，位于江苏苏州市，董事长为王蔚，总经理为王蔚。网址为www.wlcsp.com。
《苏州晶方半导体科技股份有限公司：经营上呈持续向上发展》苏州晶方半导体科技股份有限公司（China Wafer Level CSP Co., Ltd）是一家集成电路的封装和测试业务的公司，主要以苏州市为其经营地，由王蔚先生担任公司的董事长和总经理。通过从2012到2022的所有者权益(或股东权益)合计报表数据可以看出，苏州晶方公司在近几年的经营上呈现出持续向上的发展势头。从2012年的6270.80万元到2022年的4020.6亿元，所有者权益（或股东权益）的总额以稳步上升的趋势增长了近50倍之多，可见苏州晶方在此期间内经营状况出类拔萃，有着极强的发展潜力。值得一提的是，苏州晶方在这段时间内积极采取多种措施，例如巩固其封装测试市场的地位，通过新技术和新产品的研发实现企业的进一步发展，重点对公司的技术和职业能力进行培训和提升等。其中，研发的技术和产品及和全面的培训影响了公司在多种领域的发展，这也是苏州晶方高效增长的内在因素之一。综上，苏州晶方在近十年的经营状况表明，该公司采取一系列的有效技术和管理措施，使其经营状况一路向上发展，朝着更大的规模和更大的发展道路前进。在未来，苏州晶方将继续努力不懈地专注于客户服务和技术
| 报表日期 | 所有者权益(或股东权益)合计 |
|---|---|
| 20221231 | 4,020,556,208.27 |
| 20211231 | 3,945,235,140.81 |
| 20201231 | 3,364,464,020.49 |
| 20191231 | 1,985,304,226.27 |
| 20181231 | 1,883,319,656.49 |
| 20171231 | 1,792,290,064.36 |
| 20161231 | 1,674,305,721.67 |
| 20151231 | 1,647,805,449.22 |
| 20141231 | 1,572,291,922.29 |
| 20131231 | 750,777,560.89 |
| 20121231 | 627,079,932.87 |
| 20111231 | 519,177,265.32 |
| 20101231 | 434,517,429.36 |
| 20091231 | 327,296,300.00 |