苏州晶方半导体科技股份有限公司的坚实发展

晶方科技(603005),全称苏州晶方半导体科技股份有限公司(China Wafer Level CSP Co., Ltd.),主营业务为集成电路的封装测试业务,位于江苏苏州市,董事长为王蔚,总经理为王蔚。网址为www.wlcsp.com。
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司,公司以截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。2010年6月2日,苏州工业园区管理委员会出具了《关于同意晶方半导体科技(苏州)有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》(苏园管复部委资审[2010]107号)批准晶方有限整体变更为股份公司。2010年6月7日,本公司取得江苏省人民政府颁发的《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(商外资苏府资字[2010]59180号)。2010年7月6日,本公司取得江苏省工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》,注册号320594400012281,注册资本人民币18,000万元。
苏州晶方半导体科技股份有限公司(China Wafer Level CSP Co., Ltd.)是主要专注于集成电路的封装测试业务的科技股份公司,其董事长王蔚先生和总经理王蔚先生也为公司的发展做出了积极的贡献。通过他们的努力,该公司凭借出色的经营能力一直在不断辉煌的发展。从报表的营业总收入可以看出,公司的营业总收入从2013年的4504.33亿元不断增加到2020年的11060.71亿元,增长了145.25%,展现出苏州晶方半导体科技股份有限公司的经营能力。此外,由于该集团依法整体变更设立外商投资股份有限公司的原因,股本金达到了18亿元,这也表明公司的发展趋势一直在向好的方向发展。从而可见,苏州晶方半导体科技股份有限公司已经取得了明显的发展,可以满足市场需求,并提供优质的产品和服务。他们不仅充分利用了最新的技术,而且注重营造良好的企业文化,并坚持以客户为中心的经营理念,以提供更好的服务,为客户提供更大的价值。他们也对司内和司外不断进行投资,使员工的素质得到提高,为公司的持续发展铺平了道路。由此可见,苏州晶方半导体科技股份有限公司正在以坚实的步伐,努力实现自己的经营愿景

苏州晶方半导体科技股份有限公司(603005),专注于集成电路的封装测试业务,为外商投资公司。截至2010年,经审计净资产超过3.45亿元,自2013年至2022年的营业总收入呈上升趋势。,"603005","晶方科技","Wafer Level CSP","王蔚","王蔚","国证A指","巨潮小盘","上证380","信息设计","数据可视化","数据视频","数据分析","数可视","BI","花火数图","基础折线图","营业收入","上市公司"

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报表日期一、营业总收入
202212311106070998.70
202112311411173857.40
202012311103528757.63
20191231560367354.58
20181231566233702.35
20171231628779607.76
20161231512390368.91
20151231575718355.28
20141231615810322.31
20131231450433205.85
20121231337332771.27
20111231306119890.85
20101231270679985.18
20091231138848800.00

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